अवधि 3 माह / Duration: 03 Months

बेसिक इलेक्ट्रानिक कम्पोनेन्ट की जानकारी उनकी टेस्टिंग डिजिटल मल्टीमीटर के द्वारा।
मोबाइल फोन की व्याख्या, कार्य प्रणाली एवं मोबाइल फोन का उपयोग व सिम का पूरा विवरण।
मोबाइल का ब्लॉक डायग्राम, स्टेप वाइज टेस्टिंग सर्किट विवरण, वोल्टेज नापना, दोष व निवारण्ज्ञं मोबाइल हार्डवेयर प्रेक्टिकल (चिप IC निकालना लगाना एवं VGA । डाईमेकिंग)। कम्पयूटर सॉफ्टवेयर की जानकारी एवं मोबाइल सॉफ्टवेयर दोष तथा निवारण (सिक्योरिटी कोड, सिम ब्लॉक, अन रजिस्टर्ड सिम, अनलॉक कोडद्ध , मोबाइल फोन पर फ्लेसिंग, लॉकिंग व अनलॉकिंग करना।, चाइनीज मोबाइल सेट की रिपेयरिंग व डाउनलोडिंग तथा फ्लेसिंग, अत्याधुनिक सॉफ्टवेयरों की जानकारी व प्रयोग विधि तथा सॉफ्टवेयरों की प्रेक्टिकल जानकारी। मोबाइल फोल्डर उतारना एवं लगाना। वाटर डैमेज मोबाइल फोन रिपेयरिंग। आई. सी., चिप निकालना व लगाना। बबल मशीन द्वारा प्रेक्टिकल ।